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Kód: 0023-0072
Zustand: Neu
Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit ( 2,4 W/m.°C) und geringem Wärmewiderstand. Die Paste ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung vom Prozessor, was eine optimale Temperatur und stabile Hardwareleistung garantiert. Verpackung: 1,5 g Tube
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Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit ( 2,4 W/m.°C) und geringem Wärmewiderstand. Die Paste ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung vom Prozessor, was eine optimale Temperatur und stabile Hardwareleistung garantiert. Verpackung: 1,5 g Tube